拥有多年的系统集成和专业服务行业经验,依托自身的研发和综合技术能力,结合云计算、大数据、SDN、人工智能等技术,为客户提供定制化的新IT解决方案,
推动业务创新,提升运营效率,助力各行业数字化转型。
主要特征1. Dual Socket P (LGA 3647) 支持
第二代 Intel® Xeon® 可扩展
处理器(Cascade Lake/Skylake)‡2. 16个DIMM;高达 4TB 3DS ECC
DDR4-2933MHz † RDIMM/LRDIMM,
支持 Intel® Optane™ DCPMM ††3. 4个PCI-E 3.0 x16(双宽)插槽,
2个PCI-E 3.0 x16(单宽)插槽,
1个PCI-E 3.0 x4(in x8)插槽4. 8 个热插拔 3.5" 驱动器托架5. 2x 10GBase-T LAN 端口6. 1个VGA,2个COM,5个USB 3.07. 4 个重型风扇、4 个排气风扇
和 2 个具有最佳
风扇速度控制的主动式散热器8. 2200W冗余电源
钛金级(96%)9. 用于被动 GPU 支持的 GPU 套件
(MCP-320-74702-0N-KIT)
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